Технология пайки корпусов BGA
В последнее время в
современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению
монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение
выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом
объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в
таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт
электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии.
Здесь я поделюсь собственным опытом работы с такими микросхемами.
...
Читать дальше »
